各有关单位:

　　中国电工技术学会定于2026年8月14日-16日在海南文昌召开“半导体集成电路（FPGA）在航天领域中的应用及电工材料新技术标准化研讨会”。现将会议有关事项通知如下：

　　一、组织单位

　　主办单位：中国电工技术学会

　　承办单位：中国电工技术学会标准工作委员会电工材料新技术工作组

　　二、会议时间及地点

　　报到时间：2026年8月14日

　　会议时间：2026年8月15日-16日

　　会议地点：维也纳国际酒店（文昌排球馆店）（海南省文昌市文昌大道400号）

　　三、会议内容

　　（一)主题报告

　　1、半导体集成电路（FPGA)在航天领域中的应用技术探讨

　　2、半导体集成电路现场可编程门阵列功能测试技术标准化探讨

　　3、异构SoC与FPGA人工智能基础普及交流

　　4、核设施安全级电缆材料技术突破与应用

　　5、接枝改性聚丙烯绝缘电缆发展现状

　　6、智能化纤维在未来科技产业的应用

　　7、电工材料新技术在新能源系统的应用及标准化研讨

　　（二）参观交流

       四、报名方式及费用

　　1、报名方式

　　请参会代表于8月14日前扫描下方二维码注册报名。

　　2、会议费用

　　会议收取注册费2000元/人。请参会代表扫码登录会议系统报名注册后，选择相应的方式缴费。如选择银行汇款方式缴费，请汇款时留言备注“标准+参会代表姓名+单位”，并将汇款凭证上传到会议系统。会议发票将在会后发送至注册邮箱。

　　汇款账户如下：

　　户  名：中国电工技术学会

　　开户银行：工商银行北京礼士路支行

　　账  号：0200003609089061350

       五、联系方式

　　王老师 010-63256793，许老师 15821692410

（供稿：标准化工作办公室）